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18. Kooperationsforum Leiterplattentechnologie in Erding

Datum: 26/04/2023

Ort: Erding, Deutschland

Interner Bereich

für Cluster-Akteure

Login nicht notwendig für Online-
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Kooperationsforum mit Fachausstellung

SAVE THE DATE! 

Anmeldung: ab Januar 2023 möglich

Programm: folgt in Kürze

Veranstaltungsort: Stadthalle Erding
 

18. Leiterplatten-Forum mit begleitender Fachausstellung

Freuen Sie sich darauf, wieder bekannte Experten aus vergangenen Leiterplatten-Events zu sehen, persönliche Gespräche zu führen und neue Kooperationen zu initiieren. In gewohntem Rahmen – mit spannenden Vorträgen und einer begleitenden Fachausstellung – werden wir Sie wieder über technologische Innovationen und die enorme Bandbreite an Anwendungsmöglichkeiten für Leiterplatten informieren.
Diese Mal mit dem Fokus auf die Rolle der Leiterplatte als wichtiger Baustein für eine All Electric Society. Dieses Konzept beschreibt die Vision einer CO2-neutralen und nachhaltigen Welt, deren Energiebedarf komplett auf Basis von regenerativ erzeugter Elektrizität gedeckt wird.  

Themenschwerpunkte:
•    Nachhaltigkeit und Miniaturisierung in der Leiterplattenfertigung
•    Logistik und Lieferketten
•    Basismaterialien
•    Additive Fertigung
•    Systemintegration
•    Flex- und Stretch-Leiterplatten
•    Embedding Technologien


Kooperationsforum Leiterplattentechnologie

 

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18. Kooperationsforum Leiterplattentechnologie in Erding

Datum: 26/04/2023

Ort: Erding, Deutschland

Cluster Leistungselektronik im ECPE e.V.
Ostendstraße 181
D-90482 Nürnberg, Deutschland
Telefon: +49 (0)911 81 02 88-0

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