BMBF-Förderprogramm "STROM": Zuverlässige und kostengünstige Hochtemperatur-Elektronik für die Elektromobilität auf Basis von Leiterplatten aus hochtemperaturbeständigen Harzsystemen (HELP)

Projektvolumen:   
4,6 Mio. €

Projektkoordinator:
Schweizer Electronic AG, Schramberg

Projektpartner:

• Huntsman Advanced Materials, Basel
• Isola GmbH, Düren
• Lüberg Elektronik GmbH & Co., Weiden
• Hofmann Leiterplatten GmbH, Regensburg
• Peters Research, Kempen
• Siemens AG, München
• Robert Bosch GmbH, Stuttgart
• Continental Automotive Group, Regensburg
• Daimler AG, Stuttgart
• Linner Elektronik AG, Wolznach
• Universität Bayreuth
• Fraunhofer IZM, Berlin
• ECPE e.V. – Cluster Leistungselektronik, Nürnberg