BMBF-Förderprogramm "LES": Neue Materialien für Hochtemperaturstabile Folienkondensatoren (HoTeKo)

Projektvolumen:   
1,49 Mio. € (davon 56% Förderanteil durch BMBF)

Projektkoordinator:
Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV 

Projektpartner:

• Brückner Maschinenbau GmbH & Co.KG
• KEMET Electronics GmbH
• Lenze SE
• ZF Friedrichshafen AG

Projektinhalt:
Ziel des Vorhabens ist  die Entwicklung kompakter Folienkondensatoren mit hoher Spannungs- und Temperaturstabilität bis 125 °C. Hierzu untersuchen die Projektpartner zunächst polymerbasierte Folien, aus denen die Kondensatoren hergestellt werden. Diese Materialien müssen zu Foliendicken von 3 Mikrometern verarbeitbar und danach metallisierbar sein. Das ermöglicht die Herstellung von Folien­kondensatoren mit hoher Kapazitätsdichte (>1mF/l) bei gleichzeitig hoher Spannungs- und Temperatur­stabilität. In dem Projekt werden auch die Klimastabilität, die Durchschlagsbeständigkeit und die dielektrische Eigenschaften der Folien untersucht, die in elektrischen Maschinen und flexibler Elektronik verwendet werden könnten. Eine Herausforderung bei der anschließenden Entwicklung eines Herstellungsprozesses ist die geringe Dicke der Basismaterialien. Abschließendsoll die Funktion und Zuverlässigkeit in Demonstratoren nachgewiesen werden.